半导体封装步骤繁多，其核心环节就包括磨片、切片、固晶、引线键合(焊线)、塑封、切筋成型六大工序。虽然封装区域对洁净度水平的要求远不如芯片生产区域要求高，保持一定的洁净度仍是非常重要的。目前大厂的封装区域实行了非常严格的控制，尤其是对化学品和人体产生的颗粒物的控制。在封装区域内来自于外界环境的最致命危害是静电。在芯片生产的洁净室内，对静电的控制主要是防止颗粒物吸附到芯片的表面。>>>商务洽谈，点此处，在线咨询

对这类工艺复杂的厂房，CEIDI西递在项目调研对接初期就会依据各工序环节会用到设备，如切割机、固晶机、焊线机等为中心开展设计工作，部分工序CEIDI西递会设置洁净室(区)。相对其他非洁净区，洁净区的装修工作工序组织难度高。为了达到洁净室的功能目的与制造过程设备支持以及系统动力需求、人员操作安全等，在洁净室的装修过程中，还会涉及洁净室装饰装修施工、净化空调系统及其风管、过滤器的施工安装、高纯水系统及其管线的安装、高纯气体系统(含特种气体供应等)及其管线安装、真空系统及其管线的安装、化学品供应系统及其管线的安装、各种排风和排气系统及其处理设备的安装、消防安全报警系统及其控制设备的安装、变配电、电气系统及其桥架、配管配线的安装、照明系统及灯具的安装、防微振装置的安装、生产工艺设备及其工艺管道的安装等复杂环节。各大系统相辅相成以符合制程工艺之要求。

半导体封测洁净实验室主要功能目的与其他行业洁净实验室一样，是为了控制重点粉尘、温度、湿度，以达到指定内部环境人工受控。除了通过围合结构装修还有赖于DCC、MAU、FFU等系统的设计运行。

相关净化参数参考如下：

换气次数：100000级≥15次;10000级≥20次;1000≥30次。压差：主车间对相邻房间≥5Pa

平均风速：10级、100级0.3-0.5m/s;温度 冬季>16℃;夏季 <26℃;波动±2℃。

温度：45-65%;GMP粉剂车间湿度在50%左右为宜;电子车间湿度略高以免产生静电。

噪声：≤65dB(A);

新风补充量：设置为总送风量的10%-30%;

照度：300LX。

相关结构材料参考如下：

1. 净化厂房墙、顶板材建议采用50mm厚的夹芯彩钢板制造，其特点为美观、刚性强。圆弧墙 角、门、窗框等一般采用专用氧化铝型材制造。

2.地面可采用环氧自流坪地坪或高级耐磨塑料地板，有防静电要求的，可选用防静电型。

3.送回风管道用热渡锌板制成，贴净化保温效果好的阻燃型PF发泡塑胶板。

4.高效送风口用不锈钢框架，美观清洁，冲孔网板用烤漆铝板，不生锈不粘尘，宜清洁。

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