电子实验室对于环境的洁净度有着严格要求，因此洁净间的相关技术得到了长足发展。下面，会带来我国电子实验室洁净间的行业现状，还请大家多多留意。

现状1：高技术适应性与灵活性

在2000年-2010年间，我国电子芯片技术由5 英寸(0.5μm)、6英寸(0.5μm)提升到了8 英寸(0.18μm-0.25μm)。而目前，一些知名厂家的产品更是达到了12 英寸(110nm-90nm-65nm)，可以说电子芯片行业已经进入了“纳米时代”。

我国电子芯片技术的高速发展与相关洁净间有着密切关联，这类车间必须适应电子芯片技术的发展速度，以便满足工艺不断发展进步的要求。由于电子实验室洁净间的建造成本高，使用时间长，因此在设计与建造时要做好周全准备，使其具备高技术适应性与灵活性。

现状2：复杂工艺与高技术风险

除此之外，在电子实验室洁净间的气流组织中，如果工作人员或半成品的流动扰乱了室内空气流动，会打破室内的气流平衡，从而引发区域之间的气流串扰，轻则影响成品率，重则造成整个洁净车间的报废，其损失是难以估量的。

现状3：复杂设计施工与高建造费用

电子实验室洁净间有着严格的洁净度要求，可想而知，其设计施工也是相当复杂的。此外，洁净度越高，建造费用也越高。例如100级(FS 209)单向流洁净室，仅室内装修与空调洁净系统的建造费用为10000元/㎡。再加上消防、三废、供配电和自控系统，建造费用更是高达25000元-30000元/㎡。

当完成电子实验室洁净间的建造后，还要经过3方面的验收，即：空态验收、静态验收、动态验收，只有完成验收才能投入日常使用。因此，面临巨大的技术风险，以及后续运行、维护和调试、检测的压力。

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